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假冒的電子組件對供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)構(gòu)成越來越大的威脅。根據(jù)當(dāng)局發(fā)布的**報告，在過去十年中，假冒事件增加了200％以上。在獲利的推動下，除了假冒的電子元件外，不法供應(yīng)商還將翻新的IC和其他電子元件作為原始設(shè)備出售，這也是假冒設(shè)備的主要來源。
偽造（假冒）電子元件，由于其制造工藝和設(shè)備的限制，其性能和可靠性遠(yuǎn)非原始產(chǎn)品；翻新的偽造電子元件，由于反復(fù)焊接，長期使用，在翻新過程中，其性能和可靠性大大降低。無論使用哪種假冒組件，都會導(dǎo)致整個產(chǎn)品過早失效，或?qū)Ξa(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。
由于技術(shù)進(jìn)步，偽造部件的形狀變得越來越逼真，數(shù)量不斷增加，并且識別的難度也在增加。目視檢查幾乎無法檢測到假冒產(chǎn)品。因此，對可疑和假冒成分的鑒定需要通過專業(yè)的測試儀器和方法進(jìn)行評估，例如掃描電子顯微鏡，X射線檢測設(shè)備透視，顯微鏡，掃描電子顯微鏡/能量光譜，拆封芯片，掃描超聲顯微鏡，伏安示蹤劑，等等
傳統(tǒng)的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受其專業(yè)性，破壞性，及時性，成本等方面的限制，并且僅限于少數(shù)科研機(jī)構(gòu)，配備實(shí)驗(yàn)設(shè)備和人力資源的企業(yè)企業(yè)沒有實(shí)施條件。
相比之下，X射線檢查是無損的，快速的，易于使用的并且成本相對較低，這受到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。 X射線檢查可用于檢查組件的內(nèi)部 狀態(tài)，例如芯片布置，引線布置和引線框架設(shè)計(jì)，焊球（引線）等。對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的組件，可以調(diào)整角度，電壓，電流，以及X射線管的對比度和亮度，以獲得有效的圖像信息，將其與原始的正品產(chǎn)品進(jìn)行比較，或與原始的原始組件的數(shù)據(jù)表進(jìn)行比較是，以識別設(shè)備的真實(shí)性。
獨(dú)立分銷商聯(lián)盟IDEA 1010A / B和美國汽車工程師協(xié)會SAE AS6081等許多知名標(biāo)準(zhǔn)已將X射線檢測技術(shù)指定為偽造的電子組件檢測技術(shù)。這是因?yàn)?/span>X射線的無損透視功能（即，具有不同密度的X射線磨損物質(zhì)）會在X射線傳感器上投射陰影以形成圖像。下圖是典型集成電路的X射線照片，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一目了然。
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