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當前半導體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模為3646.1億，到2020年的目標是9300億，增量空間為5653.9億。增量空間很大。估計復(fù)合年增長率為20％，并且增長迅速。
半導體產(chǎn)業(yè)的總體趨勢是向上的，無論當前的發(fā)展速度還是未來的預(yù)期發(fā)展速度，它都在高速增長并且處于發(fā)展時期。
比較三個主要部門的設(shè)計，制造和包裝的開發(fā)速度，制造應(yīng)該是最快的，其次是設(shè)計，包裝和測試。因此，可以預(yù)測制造領(lǐng)域未來最快的爆發(fā)。主要原因是：
無論是設(shè)計還是包裝和測試，最終產(chǎn)品都無法與制造分離。制造業(yè)是基礎(chǔ)；當前的制造業(yè)發(fā)展最快，因此相關(guān)的上市公司最有可能率先突圍。制造業(yè)領(lǐng)域相對較小，約占整個行業(yè)的26.88％。此外，2025年的智能制造在國家一級得到認可。因此，當行業(yè)基金進入時，相關(guān)的上市公司可能會獲得更多的研發(fā)資金，以加速技術(shù)研發(fā)。 ，提高生產(chǎn)效率。
2016年全球前十名的收入**，為4.97億美元，按2016年匯率計算，約為32億元人民幣（中值6.6）。也就是說，要進入世界行列，單一設(shè)備公司的收入就需要超過32億元的門檻。
結(jié)合之前的比較表，我們知道制造設(shè)備是基礎(chǔ)。同時，制造設(shè)備制造是半導體行業(yè)中的**技術(shù)。門檻很高，這也是利潤的制高點。當前，它是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雞肋。
盡管制造設(shè)備是我們的口味，但隨著時間的推移和技術(shù)的發(fā)展，我們在國際市場上的份額逐年增加，并且增長率穩(wěn)定。在2014年至2018年的實際和預(yù)期增長率中，臺灣和韓國在此期間經(jīng)歷了爆炸性增長。韓國于2017年爆發(fā)，但總的預(yù)測數(shù)量將在2018年下降。臺灣在2016年爆發(fā)，增長率在2017年下降。年度總預(yù)測與2017年相比有所下降；而中國一直處于穩(wěn)定的增長狀態(tài)，并且在過去兩年中有所加速。根據(jù)SEMI的預(yù)測，有機會在5年內(nèi)成為世界第一。
基于上述發(fā)展速度，預(yù)計未來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)必將成為***。考慮到馬修效應(yīng)，該***很可能會出現(xiàn)在國內(nèi)十大半導體設(shè)備中。
在集成電路晶片制造設(shè)備的七個主要領(lǐng)域中，三種最重要和最昂貴的類型是涂覆設(shè)備（或沉積設(shè)備，包括PECVD，LPCVD，ALD等），蝕刻設(shè)備和光刻機。圓形工廠設(shè)備總投資的15％，15％，20-25％。
電子半導體的封裝過程中容易出現(xiàn)各種缺陷。X射線成像檢查技術(shù)作為高級缺陷判斷解決方案，它使用軟件設(shè)置和實時成像來發(fā)現(xiàn)電子半導體封裝后的缺陷，例如空隙，毛刺，裂紋，分層，夾雜物等，從而控制產(chǎn)品質(zhì)量并成為加速器。半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
作為“中國制造”的一員，日聯(lián)科技攜手共創(chuàng)未來，為中國的半導體事業(yè)做出貢獻。這對中國來說是一個機遇，我也期待著未來的世界半導體產(chǎn)業(yè)界為“中國制造的X-RAY”感到自豪。
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