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半導(dǎo)體組裝和封裝過程中選擇的質(zhì)量檢查方法通常主要包括目視檢查，飛針測試，針床測試，自動(dòng)光學(xué)測試和功能測試等。但是，隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的檢測方法長期以來無法滿足各種先進(jìn)包裝設(shè)備的測試要求。以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類越來越多，包括柔性封裝，剛性基板，引線框架，網(wǎng)格引線和微成型CSP等。不同的CSP結(jié)構(gòu)的技術(shù)也不同，但是它們基本上基于倒裝芯片鍵合（FCB）和球柵陣列（BGA）的兩種技術(shù)。

首先，倒裝芯片焊接技術(shù)主要具有三種電連接方法：焊球凸點(diǎn)法，熱壓焊接法和導(dǎo)電膠粘接法。無論采用哪種方法，凹凸連接在包裝過程中都是不可見的。此外，在包裝過程中，焊盤長時(shí)間暴露在空氣中很容易引起氧化，并且所有連接點(diǎn)都可能在連接焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，無連接，焊點(diǎn)空隙，導(dǎo)線和導(dǎo)線過多壓力焊接缺陷，模具和連接界面缺陷等。另外，在封裝過程中，硅晶片也可能由于壓力而引起微裂紋，并且通過導(dǎo)電粘合劑連接的膠在封裝過程中也可能導(dǎo)致氣泡。這些問題將不利地影響集成電路的封裝質(zhì)量。

通常，如果這些表面缺陷不可見，則無法通過傳統(tǒng)檢測技術(shù)進(jìn)行區(qū)分，并且傳統(tǒng)的電氣功能測試需要對(duì)測試目標(biāo)的功能有清晰的了解，并且要求測試技術(shù)人員非常專業(yè)，此外，電功能測試設(shè)備復(fù)雜，測試成本高，測試的有效性取決于測試人員的技術(shù)實(shí)力，這給集成電路的封裝和測試帶來了新的困難。

因此，為了有效解決2D和3D封裝等工藝中的內(nèi)部缺陷檢測問題，出現(xiàn)了將X射線檢查技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和測試工藝的方法，與上述測試方法相比，具有更多的優(yōu)勢(shì)。為了提高“一次合格率”并實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的總體目標(biāo)，X-ray檢測提供了更為有效的排查方法。

LX2000是日聯(lián)科技生產(chǎn)的針對(duì)半導(dǎo)體封裝測試的專業(yè)智能檢測裝備。這種X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備可以很好地滿足半導(dǎo)體測試的要求。 LX2000是一種新型的在線X射線檢查系統(tǒng)，具有檢查面積大，分辨率高和放大倍數(shù)高的特點(diǎn)。該系統(tǒng)以封閉射線源和平板探測器為核心組件，具有良好的探測效果，可以有效地探測封裝，焊點(diǎn)，插件等。

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