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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來(lái)越高。因此，對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，X射線檢測(cè)技術(shù)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測(cè)不可見(jiàn)的焊點(diǎn)，例如BGA（BallGrid Array，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測(cè)結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障。日聯(lián)科技作為制造商簡(jiǎn)要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測(cè)試技術(shù)。常用的是手動(dòng)外觀檢查（MVI）和在線測(cè)試（在線測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱(chēng)ICT），自動(dòng)光學(xué)檢查（簡(jiǎn)稱(chēng)AOI），自動(dòng)X射線檢查（簡(jiǎn)稱(chēng)AXI），功能測(cè)試儀（簡(jiǎn)稱(chēng)FT）等等。這些檢測(cè)方法各有優(yōu)缺點(diǎn)：
手動(dòng)外觀檢查是外觀檢查的一種方法。檢測(cè)范圍是有限的，它只能檢查缺少的組件，方向極性，模型的正確性，電橋連接和部分焊點(diǎn)。由于人工視覺(jué)檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響，因此高度不穩(wěn)定。當(dāng)處理0603、0402和細(xì)間距芯片時(shí)，尤其是當(dāng)大量使用BGA設(shè)備時(shí)，手動(dòng)目視檢查更加困難，并且?guī)缀醪豢赡苡檬謩?dòng)目視檢查焊接質(zhì)量。飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方法。
它使用兩個(gè)探針使設(shè)備通電以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，從而可以檢測(cè)諸如設(shè)備故障和不良組件性能之類(lèi)的缺陷。此測(cè)試方法比較插入式PCB和安裝有尺寸大于0805的設(shè)備的低密度PCB適用。但是，設(shè)備的小型化和產(chǎn)品的高密度使得這種檢測(cè)方法的缺點(diǎn)顯而易見(jiàn)。對(duì)于0402設(shè)備，由于焊點(diǎn)面積小，無(wú)法正確連接探針。尤其對(duì)于高密度消費(fèi)電子產(chǎn)品（例如手機(jī)），探針將無(wú)法到達(dá)焊點(diǎn)。此外，它無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量使用并聯(lián)電容器，電阻器和其他電氣連接的PCB。因此，隨著產(chǎn)品的高密度和設(shè)備的小型化，“飛針測(cè)試在實(shí)際測(cè)試工作中越來(lái)越少使用。
ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。它的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快。單品種，大批量產(chǎn)品，但隨著產(chǎn)品種類(lèi)的豐富，裝配密度的提高和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的縮短，其局限性更加明顯，其缺點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：針對(duì)特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試模具制造周期長(zhǎng)，價(jià)格高，編程時(shí)間長(zhǎng)：由于設(shè)備小型化而導(dǎo)致的測(cè)試?yán)щy和不準(zhǔn)確的測(cè)試：PCB設(shè)計(jì)更改后，將無(wú)法使用原始測(cè)試模具。
日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算”技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者。
日聯(lián)科技在無(wú)錫、重慶、深圳擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，并在西安設(shè)立了軟件公司。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)精湛的研發(fā)與管理團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)了X射線核心技術(shù)，并建立了省級(jí)工程技術(shù)研究中心、院士工作站。
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