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隨著手機向智能時代的轉(zhuǎn)變，SMT電子組件也正在向集成化和小型化過渡，PCBA組件的布局越來越緊湊。各種組件不再能夠識別PCB板上的組件極性,并且由于使用許多新型零件，在SMT零件極性識別過程中出現(xiàn)了許多問題。為防止生產(chǎn)過程中發(fā)生諸如組件極性反轉(zhuǎn)之類的不利現(xiàn)象，提高質(zhì)量人員對極性組件方向的了解，并確保第一部分生產(chǎn)和組件極性檢查的準(zhǔn)確性，會使用X射線無損檢測設(shè)備對其進行檢測。
組件極性是指組件的方向或組件的第一個引腳的位置。極性意味著將組件安裝在PCB上時必須以特定的方向安裝，組件或組件的第一個引腳連接到PCB板上，如果安裝時方向不正確，則電路將被切斷，并且部件的主體將短路并燒毀，電路無法正常工作。
組件極性識別必須在三個方面進行。1.零件本體極性識別：在電子零件本體上標(biāo)記的零件的正極和負極或第一針的位置。2.識別PCB板或電路上的組件的極性：顯示PCB板或電路的第一個引腳上的電子組件的正負極位置。3.電子元件安裝在PCB上，元件主體的極性與電路所需的極性匹配。
SMT生產(chǎn)的PCBA越來越集成化，組件越來越精確和越來越小，組件的布局越來越精確。因此，諸如手機主板之類的產(chǎn)品在PCB上都沒有組件，不可能憑直覺判斷零件的極性。對于該產(chǎn)品，為了產(chǎn)品的質(zhì)量，會使用X射線無損檢測來確保組件極性判斷的準(zhǔn)確性。
日聯(lián)科技的X-RAY測試設(shè)備廣泛用于SMT，半導(dǎo)體封裝，電子元件，LED，光伏等行業(yè)的高精度測試。主要檢測電子設(shè)備和在線自動材料分配中的缺陷，例如焊料空洞，電橋，開路，短路，錫覆蓋，通孔錫升高高度，焊料線塌陷，斷開，導(dǎo)線缺失和其他包裝缺陷。
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