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在半導(dǎo)體組件和封裝期間選擇的質(zhì)量檢測方法通常包括目視檢查，飛行針測試，針床測試，自動光學(xué)測試和功能測試。然而，隨著包裝技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的檢測方法長期以來一直無法滿足各種先進的包裝設(shè)備測試要求。以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的類型正在增加，包括柔性封裝，剛性基板，引線框架，網(wǎng)格引線和微調(diào)CSP。不同的CSP結(jié)構(gòu)也不同，但它們基本上基于翻轉(zhuǎn)芯片鍵合（FCB）和球柵陣列（BGA）的兩種技術(shù)。
首先，倒裝芯片焊接技術(shù)有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑。無論使用哪種方法，在包裝過程中不均勻連接是不可見的。另外，在包裝過程中，很容易曝光到空氣長時間造成氧化，并且所有連接點都可以裂開，無連接，無連接，焊點空隙，電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點。模具和連接界面缺陷等進一步地，在封裝期間，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋，并且膠水也可以通過導(dǎo)電粘合劑引起氣泡。這些問題將對集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。
通常，如果這些表面缺陷不可見，它們無法通過傳統(tǒng)的檢測技術(shù)來區(qū)分，傳統(tǒng)的電氣功能測試需要清楚地了解測試目標的功能，并且需要測試技術(shù)人員非常專業(yè)，此外，電氣功能測試設(shè)備很復(fù)雜測試成本，測試的有效性取決于測試儀的技術(shù)強度，這為集成電路的包裝和測試帶來了新的困難。
因此，為了有效地解決了2D和3D封裝的過程中的內(nèi)部缺陷檢測問題，與上述測試方法相比xray檢測技術(shù)用于具有更優(yōu)點。為了提高“一種通過率”并實現(xiàn)“零缺陷”的整體目標，xray檢測提供了更有效的故障排除方法。
LX2000是用于日聯(lián)科技生產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝測試的專業(yè)智能檢測設(shè)備。該xray實時成像裝置可以很好地滿足半導(dǎo)體測試的要求。 LX2000是一種新型的在線xray檢測系統(tǒng)，具有高檢測區(qū)域，高分辨率和高放大率。該系統(tǒng)在閉合的射線源和平板探測器中具有良好的檢測效果，可以有效地檢測封裝，焊點，插件。
作為“中國制造業(yè)”的成員日聯(lián)科技，一起共同努力，共創(chuàng)未來的企業(yè)精神，為中國半導(dǎo)體行業(yè)做出貢獻?？茖W(xué)和技術(shù)的發(fā)展是中國的機會，也有望為未來的世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為“中國的X射線”為榮。
