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九省通衢，智造武漢，云程發(fā)軔，萬(wàn)里可期，第78屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇于7月28日在武漢召開(kāi)。
現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)了創(chuàng)新產(chǎn)品展示和精彩主題，以創(chuàng)造力塑造新未來(lái)，見(jiàn)證電子智造崛起。
智能制造產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)努力，不斷恢復(fù)往日協(xié)同。
正值7月28日的中國(guó)電子智能制造高峰論壇的召開(kāi)，日聯(lián)科技和來(lái)自各行各業(yè)的智能裝備專(zhuān)家齊聚現(xiàn)場(chǎng)，共同探討高可靠性技術(shù)，為未來(lái)廣大企業(yè)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)制造提供方向。
日聯(lián)科技繼續(xù)秉持以專(zhuān)注、品質(zhì)、服務(wù)為宗旨，以客戶為中心的理念，幫助客戶實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)；同時(shí)在此次論壇也精美亮相我們的設(shè)備。
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