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產(chǎn)品說明  Product description

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 —— AX8300Si

日聯(lián)科技為滿足半導(dǎo)體客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出的一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-ray檢測(cè)設(shè)備，主要應(yīng)用于Lead Frame檢測(cè)

設(shè)備應(yīng)用  Application

日聯(lián)科技微焦點(diǎn)X-ray AX8300Si 適用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片、LED等檢測(cè)

高清晰實(shí)時(shí)成像，可自動(dòng)測(cè)算金線、氣泡空洞率，自帶上下料、配置高速CNC巡航自動(dòng)測(cè)算

產(chǎn)品特點(diǎn)  Product Characteristics

客戶案例  Customer Case

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray設(shè)備AX8300Si采用的是免維護(hù)、壽命長(zhǎng)的封閉式微焦點(diǎn)X射線源，配置百萬級(jí)高分辨率FDP探測(cè)器，

擁有強(qiáng)大的圖像處理功能，NG品自動(dòng)打標(biāo)、配置Rework復(fù)判服務(wù)器，可對(duì)接MES系統(tǒng)

安全保障  Safety Protection

防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動(dòng)作自保護(hù)功能-接地保護(hù)